日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品。

智霖新推出的Virtex II FPGA系列芯片已决定下单联电生产，而为了降低生产成本，智霖也将后段封装测试业务委由台湾业者代工，由于这次推出的产品采用高阶的覆晶封装(FlipChip)，因此智霖也首次在台寻找锡铅凸块代工伙伴。

国内几家专业植凸块业者如慎立、悠立、颀邦等，虽然拥有锡铅凸块技术，但因市场上采用覆晶封装的产品并不多，使得这些业者大多着重经营应用于LCD驱动IC上的金凸块业务。然而随着国际大厂近来新推出的产品陆续采用覆晶封装，扮演覆晶封装良率高低关键角色的锡铅凸块，成为这一波不景气中的抢手货，植凸块业者也看好锡铅凸块市场成长潜力，以及封装大厂锡铅凸块产能仍低，纷纷于近期转换跑道卡位此一市场。