华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性。

至于产能方面，现有四座晶圆厂的华邦由于之前有一些逻辑IC委外生产，即便是DRAM市场有所松动，华邦也可以将委外生产的逻辑IC放回自家晶圆厂生产，因此可预见的短期内，华邦自有晶圆厂都将满载；目前不仅是DECT通讯晶片或是TFT-LCD驱动IC都在华邦自有厂生产，因此华邦有自信逻辑IC的毛利将比一般IC设计公司高些。