随着智能型手机触控核心转往投射式电容靠拢，触控IC也成为兵家必争之地。由于触控IC客制化程度高，在模块阶段需要修改的幅度很大，触控IC大厂现在正在往整体解决方案取代过往贩卖IC的模式。而模块厂也开始着手开发自制IC，两路相交战况激烈。

过去，电阻式触控屏幕可能交由MCU来控制就行了，但是到了投射式电容，MCU无法胜任这样的工作，一定要外加触控IC才能运作。在面板供不应求的状态下，IC业者也开始放胆投入研发与生产的比重。以禾瑞亚为例，过去的运作模式是外购IC、再将设计制作的韧体刻录在芯片上、与驱动程序捆绑以模块形式出货。不过2009年起，禾瑞亚开始投入自制IC，并打算将全系列投射式电容驱动IC都转为自制。禾瑞亚业务部资深经理吴明伦表示，自制IC虽然需要投入研发成本，但因市场需求量大，整体成本仍然较外购低。而且技术完全自由，对于几乎案案都需要客制化的触控IC来说，帮助很大。

传统芯片商也注意到这一点而做出改变。去年与新思专利官司胜诉的义隆电子就已经不再作单卖触控IC的生意，而转提供整体解决方案，朝触控模块发展。也就是说，触控IC厂商不再只是贩卖产品，也透过整体IC与材料、光学制程的整合，贩卖自有的「Know how」。

事实上，投射式电容触控IC的进入门坎很高，除了前述提到的噪声处理外，手指上的脏污、人体体质差异，以及面板、机构设计造成感应度降低都是设计上的困难点。也因此，触控IC业者无不以申请专利方式保护自己的Know how，并阻挡竞争对手切入市场，苹果与义隆间多手指专利（Multi Finger）专利官司就是一例。义隆除了与苹果间仍有诉讼关系，今年亦曾向陆资回台的瀚瑞微电子提出侵权诉讼。