账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
微软与高通合作新款智能型手机作业平台计划
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年05月11日 星期四

浏览人次:【928】

根据日经BP社报导,Microsoft和Qualcomm已经针对新一代智能型手机的作业平台(Operating System Platform)展开了合作计划。

Microsoft的操作系统Windows Mobile系列与Qualcomm的手机芯片组MSM系列,将成为未来这种新作业平台的主要组合内容,不仅提供给Microsoft的中下游手机策略联盟厂商运用,并且针对在美国市场占有率相当高、受到用户欢迎的Palm Treo 650等智能型手机展开竞争。Microsoft与Qualcomm的目标是,开发出能够吸引制造高阶手机性能厂商的作业平台。

Qualcomm使用双核心架构的芯片组微处理器等MSM7XXX系列中,包括能够运作Windows Mobile等开发环境的支持功能。Qualcomm的相关芯片组其他功能用途还包括可具备3G无线传输改良版CDMA2000 1xEV-DO及UMTS的功能,数百万像素的相机多媒体传输、可描绘3D立体图形及支持A-GPS行动定位等等。Qualcomm也是最早推出支持3.5G通讯标准HSDPA芯片组功能MSM6275与MSM6280产品的大厂。这也是Microsoft欲藉由Qualcomm在3G手机芯片市场「喊水会结冻」的实力,延伸其作业平台解决方案在未来3G手机市场的影响力。

在双方合作基础上,Qualcomm将在2006年下半年之前,继续推动MSM芯片组对Windows Mobile 5.0的支持。预计Qualcomm支持Windows Mobile 5.0的3G手机系列,将会在2007年上市。

關鍵字: 3G  OS platform   Qualcomm  行动终端器  微处理器 
相关新闻
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C24LTVKASTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]