伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等。目前汽车软体程式码已经超过两亿条，需要透过更好的软硬体整合。例如透过搜集不同的感测器的数据、搭配AI/ML运算，连结後再做出决策，举电动汽车来说，就是电池管理系统（BMS）。

恩智浦半导体大中华区资深市场经理余军苗

恩智浦半导体大中华区资深市场经理余军苗指出，随着全世界的汽车制造商努力解决很多相关难题，让真正的自动驾驶变成现实的时间期限日益临近。除了ADAS必需的感应器和其他元件之外，汽车还必须知道它们相对於周围环境的位置，才能真正实现自动驾驶，

然而，随着车辆架构与功能持续演化，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶等，在设计上的复杂度将越来越高。那麽，在设计过程中是否能有一个平台，不仅能助力汽车从电子化升级到软体化、智慧化，同时还能具备各种复杂使用场景的运算力、弹性和灵活性？为此，恩智浦研发了 S32G 汽车网路处理器。S32G 处理器安全地管理车辆数据的传输，并保护关键应用免遭恶意利用，进而将汽车网路安全提升至全新水准。不仅如此，S32G 也首次将传统 MCU 与具备 ASIL D 功能安全的高效能 MPU 结合在一颗晶片上，同时整合网路加速器，相较之前的单一功能晶片，效能得到显着提升；并使其能够支援最新的 ADAS 应用，提供安全可靠的通讯功能，显着提升车辆网路的整体整合度。