据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机。

该报导指出，逻辑IC用0.13微米制程光罩费用截至第三季平均为60～70万美元，然0.18～0.25微米晶圆成熟制程光罩费已跌破10万美元，两者价差超过7倍。包括中华杜邦、翔准先进与中华凸板等台湾光罩业者，为提升营收规模与获利而积极进军0.13微米制程光罩市场，并透过与美国IDM厂、IC设计业者合作方式接单。

翔准先进股东美商Photronics在2000年取得摩托罗拉售出的光罩厂，并取得10年光罩设计合约，由于摩托罗拉已在台积电量产0.13微米产品线，翔准先进拟透过Photronics争取摩托罗拉等美系客户。此外中华凸板、中华杜邦等亦透过台湾IC设计业者牵线，积极与美国IC设计业者接触，其中逻辑IC的无线通信射频芯片、DSP芯片，以晶圆双雄代工为主的美系客户，成为光罩厂潜在客户。

台积电、联电2晶圆代工厂光罩服务策略不同，联电以中华杜邦、翔准先进为主要合作伙伴，0.13微米制程光罩亦由2业者分食；台积电则以自有光罩部门为主，高阶制程并未交给其他光罩厂。光罩厂表示，无晶圆厂的设计公司在产能与制程技术上，必须强化与晶圆代工厂配合，因此，现阶段以光罩业务委外的联电客户可行性较高。