工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。

工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司，应用于8吋及12吋再生晶圆的量产，并成功的提供国内IC大厂使用，成为继日本之后，亚洲第二个将奈米加工技术商品化的国家。今年双方再次结盟，协助金敏公司设置「砷化镓晶圆生产线」。

金敏精研委托机械所规划的「砷化镓晶圆生产线」，已于3月20日正式签约，预定投资2亿元设立一条月产能2万片的砷化镓晶圆生产线，2002年3月正式量产4吋及6吋砷化镓晶圆。