电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机。

益登科技长期耕耘电子产业各项应用领域，尤其着重发展物联网、汽车、工业应用、可携式/穿戴式产品相关的解决方案。PollenTech长期专注於开发通过现场验证且可靠的嵌入式软体设计解决方案，为物联网系统制造商、国际半导体晶片主要业者提供专业的软体设计与架构服务。

「在缩短设计周期和工程资源压力日益增加的环境中，我们的设计、制造和半导体供应商合作夥伴们，需要一家电子元件代理商，致力为他们提供超越代理销售的服务。长期以来，益登科技与我们的客户和供应商密切合作，提供一流的服务和解决方案。」益登科技董事长曾禹旖表示：「藉由这项合作，益登科技和PollenTech将为我们的客户提供完整与生产就绪的硬体、软体和系统解决方案，缩短产品上市时间并实现销售。」

PollenTech Oy执行长Pauli Ponnikas表示：「我们很荣幸与益登科技展开合作，我们的服务是益登科技战略的自然延伸，致力於为客户提供最完整的解决方案。透过合作将结合我们的专业技术，快速提供强大的解决方案，并提升共同客户的生产力。」

现今嵌入式软体设计主导了新产品开发的设计周期。藉由整合益登科技和PollenTech的资源和技术，将帮助我们的客户和合作夥伴加速开发独特的应用，为物联网提供先进的解决方案。