工研院材料所与电子所日前宣布，已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料；及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂，与工研院洽谈技术移转的合作事宜。

工研院材料所是在经济部科技专案支持下，配合电子所先进构装技术中心基板内藏元件电性及量测方法，成功研制出高介电（介电常数40）的电容基板，该基板可应用于蓝芽模组内，不但电容面积仅有传统基板材料（FR-4）的20分之一，也仅是LTCC 陶瓷电容面积的十分之一。

材料所电子有机材料组组长刘佳明表示，所研制材料可用现有电路板制程进行加工制作，不需更改制程设备。此举将为新一代无线通讯需求的内藏元件基板，与射频模组的应用带来新契机，宣告基板系统构装的时代即将来临。

材料所与电子所先进构装中心相互搭配，构装中心负责内藏元件基板电性模型，材料所负责高介电电容基板材料开发，并由参与科专先期研究的厂商，进行基板制程的验证。而生产材料的长春树脂、南亚电子材料，及电路板厂商南亚电路板、华通、耀华等现都有意技术移转。