瑞萨科技与Sarnoff Europe宣布共同签署合约，Sarnoff将授权瑞萨科技使用TakeCharge技术。Sarnoff Europe为位于美国纽约州普林斯顿的Sarnoff公司自有所属的子公司。IC设计者可以藉助TakeCharge技术制作ESD(芯片内建静电释放)防护电路系统。这项技术可免除耗费成本及时间的重新设计作业，加速上市的时程。瑞萨将应用于SOI(硅绝缘体)制程，加速研发先进的系统LSI装置。

在生产制程期间，印刷电路板及LSI装置之间会产生ESD。装载LSI装置之后，印刷电路板上的静电即可加以释放，但是ESD却会使得LSI装置中产生大量电流，损毁内部组件。防范这类危险的其中一项方法是使用特殊电路，防护LSI装置的内部组件。在SOI装置中，晶体管会在绝缘体上形成。这使得此类装置易受到ESD的损毁，而有效的防范措施显得更加重要。

Sarnoff Europe的TakeCharge ESD防护技术可以应用于短时间设计最佳的ESD防护电路系统，因此新的LSI装置得以在短时间之内设计研发出来。此外，这也针对较小的表面区域提供进阶的ESD防护，因此可以应用于研发较小的芯片。最重要的是，由于寄生电容较低，因此适用于高速应用。

基于这些优点，瑞萨与Sarnoff Europe合作，针对SOI产品的TakeCharge ESD防护电路系统签署合约，包括90厘米及65厘米的装置。在引进TakeCharge之后，瑞萨科技计划生产最佳的精简SOI产品，以提供强化的ESD防护，同时减少设计研发所需的时间。