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特许与IBM将进行共享IP库之设计合作案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月31日 星期三

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EE Times网站报导,新加坡特许半导体(Chartered)与IBM宣布进行一项设计合作,将从90奈米制造制程开始,允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。特许销售与服务副总裁Kevin Meyer表示,该项合作目的可供客户自由选择在特许或在IBM生产其设计方案,而其它EDA和IP供货商,以及设计服务公司,预计也会加入这个计划。

该报导指出,市场分析师Jim Hines认为上述声明意义重大,因为它可能第一次实现了真正的设计可移植性。很多晶圆代工厂商希望拉近本身制程技术和台积电的差距,但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商,需要花费大量的时间和工程资源。特许策略联盟副总裁John Martin表示,客户现在可以在IBM开发原型设计,然后在特许之工厂进行大规模生产。

Dataquest的分析师Hines认为,特许与IBM的做法可能促使台积电的客户「要求台积电提供更好的可移植性」。近来因台积电产能吃紧,一些客户可能投向特许和IBM,而特许和IBM有互补性,前者偏重于量产客户,而IBM则专长先进制程。

台积电则表示,台积电近五年来亦采取积极的设计服务联盟计划(active design service alliance program),与IP、EDA工具和设计验证支持厂商密切合作。

關鍵字: 特许  IBM 
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