账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年06月09日 星期三

浏览人次:【1790】

[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案,协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发,让新一代物联网装置加以扩散与普及。

高通新一代系列解决方案涵盖从入门级至顶级产品,带来先进的边缘人工智慧效能、创新的功耗效率、5G连网能力,并强化处理与安全功能。
高通新一代系列解决方案涵盖从入门级至顶级产品,带来先进的边缘人工智慧效能、创新的功耗效率、5G连网能力,并强化处理与安全功能。

全新的物联网解决方案包括高通QCS8250、高通 QCS6490/QCM6490、高通 QCS4290/QCM4290,以及高通 QCS2290/QCM2290,涵盖从入门级至顶级产品,可提供广泛的功能,且具延长的硬体寿命、更多的软体选项,促进解决方案于各种工业与商业应用的发展。适用于日益成长的物联网生态系针对特定区隔市场的需求,包括运输与物流、仓储、视讯协作、智慧型相机、零售、医疗保健等产业。

高通技术公司资深副总裁暨连网智慧系统部门总经理 Jeff Lorbeck表示,高通技术公司的独特优势能以系统层级的方法带领物联网生态系发展。加上最近推出的高通315 5G 物联网数据机,这些全新的物联网解决方案进一步彰显其公司对推动全球数位转型的承诺,提供各种解决方案产品组合以协助工业与企业物联网应用转型,达成尖端的效能表现与顺畅无缝的连网能力。

高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290与高通QCS2290/QCM2290解决方案皆已上市。高通QCS6490/QCM6490 解决方案预计将于2021下半年上市。

[高通产品品项]&应用目标

[QCS8250 ]连网医疗保健、数位看板、零售与视讯协作

高通QCS8250针对运算密集型边缘人工智慧进行最佳化,以尽可能在最佳功耗效能下实现最大效能,同时支援高通 Wi-Fi 6解决方案与5G连网能力。此解决方案旨在藉由高通Kryo 585 CPU 架构、高通人工智慧(AI)引擎和强大影像讯号处理器(ISP)带来高效能,可同时支援多达七个镜头,于每秒120帧更新率时编码最高可达4K解析度。

此解决方案为超直觉人工智慧(ultra-intuitive AI)提供全新神经网路处理器(NPU),加上针对运算密集型物联网应用的机器学习技术,使智慧型相机、视讯协作、人工智慧中心、连网医疗保健与智慧零售得以实现。此平台专为工业与商业应用打造,藉由第三方生态系实现的多种弹性选择带来终极效能体验,以加速大规模部属与商业化。

[QCS6490/QCM6490]连网医疗保健、物流管理、零售、运输与仓储

高通QCS6490与高通QCM6490针对高阶物联网装置提供全球5G连网能力与快如闪电的Wi-Fi 6E。此解决方案搭载Kryo 585 CPU架构得以带来强大的效能,且专为工业与商业物联网应用打造,例如运输、仓储、连网医疗保健、物流管理与零售销售时点情报系统(POS)机台等。

此解决方案亦支援5G毫米波/6 GHz以下频段与Wi-Fi 6E,可协助最新一代坚固耐用的掌上型装置与平板、工业用扫描器和人机介面系统顺利运作。透过连网、延迟减少,加上动态三组ISP与先进的边缘人工智慧,及以第六代高通AI引擎为基础的运算效能表现。

[QCS4290/QCM4290]相机、工业用掌上型装置与保全面板

高通QCS4290与高通QCM4290为中阶产品带来更好的效能,以提供最大的优势。搭载Kryo? 260 CPU 架构以提升运算速度并实现强大的装置上效能表现,加上第三代高通AI引擎,此平台具备强大效能、动态摄影功能与多种连网选项(可支援LTE Cat13与Wi-Fi 6-Ready连线),适合工业与商业物联网应用,如物流与仓储所需工业用掌上型装置、保全面板与相机。由于装置上直觉式智慧的提升,以此全新解决方案为基础的装置将有助于提升工作环境的生产力与效率。

[QCS2290/QCM2290]相机应用程式、工业用掌上型装置、零售与追踪

高通QCS2290与高通QCM2290为入门级产品,能实现可靠的效能和节能技术,具备LTE连网能力,升级功能与低耗电记忆体支援。搭载Cortex A53 CPU架构,此入门级平台能够提供更好的效能、更强大的图像处理能力、较佳的影像品质与提升的功耗效能。适用于零售销售时点情报系统(POS)、工业用掌上型装置、追踪与相机应用程式。

此外,QCS2290/QCM2290基频晶片与QCS4290/QCM4290针脚相容,协助客户跨多种物联网装置使用软硬体,以降低成本并缩短上市时间。

關鍵字: 物联网  数位转型  高通技术 
相关新闻
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
研究:成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU5V1TP4STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]