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ST于Computex 3D技术论坛剖析3D电视技术趋势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年06月02日 星期三

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意法半导体 (ST)于今日(6/2)的COMPUTEX 3D技术论坛(CTO Forum)中,针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体目前最新的芯片,可用于设计更具节能环保的消费性电子产品、并支持全新在线服务以及实现更生动的丰富用户体验,包括3D高画质电视。

随着电影「阿凡达」的成功, 3D娱乐成功吸引全球市场的焦点。根据南韩市调机构DisplayBank最新报告显示,2010年3D电视的销售量将达620万台,预期2012年和2014年的销售量将分别成长至3,300万台和8,300万台,达全球电视销售量的31% 。而半导体技术所提供的友好用户接口、高画质以及高效能处理技术,将推动3D家庭娱乐的技术开发与市场普及。此外,最新推出的机顶盒和电视IC让制造厂商可控制待机模式或操作模式的电源消耗。

意法半导体表示,该公司的STi7108芯片,是首款整合3D绘图、以太网络、USB以及e-SATA接口的单芯片机顶盒解决方案,可以连接网络装置、数字录像内存或外部闪存和硬盘机。该芯片的处理性能可支持要求严格的视听、保全和连接性应用,以及支持一个全新用户接口的绘图引擎,包括3D电子节目指南、先进的网络内容以及高性能网络游戏。STi7108为全动态 3D高画质电视(HDTV)提供先进的版权保护和家庭娱乐设备网络内容共享支持。

關鍵字: 機頂盒  3D TV  ST 
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