车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。 NXP（恩智浦半导体）大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废。其中在Wi-Fi方面，除了进行大量资料传输外，在车联网技术中最重要的，莫过于802.11p，该技术在2009年就已经由NXP所开发出来，所以并不是什么全新的技术。

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不过，国际车厂通用汽车宣布要在2017年正式导入802.11p，以完成车对车（V2V）的联网通讯，所以甘治国认为，802.11p才会在今年在市场开始陆续发展，但比重还是会相当的低。在高阶车款方面，也可以渐渐看到Wi-Fi的身影，原因是得益于智慧型手机的成长，带动车内无线连网的应用。

而无线充电技术的发展，也开始渐渐往车内环境移动，考量到车内环境不若一般的使用环境，因此磁共振技术将有机会被视为在车内无线充电的​​重要技术基础，但是甘治国表示，不管WPC或是A4WP阵营，关键在于智慧型手机会朝哪个阵营倾斜，汽车大厂们才会决定往哪个阵营靠拢，所以车内无线充电环境要完备，恐怕还是得看无线充电技术在智慧型手机市场的发展状况而定。

在有线连网技术方面，CAN Bus的普及程度自然就不用多说，随着车上的电子系统不断增加，数据传输量也随之提升，CAN Bus的后续规格，CAN-FD也逐渐浮上台面，同样的，Ethernet（乙太网路）也因为摄影头增加，也被车厂高度重视。而车联网必须从封闭转为开放特性后，安全性也成了车厂们所注意的重点。归纳来看，速度与安全性的课题，各大车厂其实都已经在布局与规划，而关键就在于车用半导体业者能提供多完整的解决方案。

以Ethernet AVB为例,解决方案就分为PHY与MAC层,以台面上的车用半导体业者来说,也并非全部都能供应两者,NXP本身就有PHY与MAC层的解决方案,其竞争对手则是Broadcom(博通)。

甘治国也谈到，连网技术带来安全性的课题，这与车用规范如AEC-Q100或是ISO 26262等，也有一定的关系，这也不免又要谈到车用处理器的规格，考量到安全性课题，又要兼顾到ISO26262的认证，车用处理器本身势必就一定要通过AEC-Q100的认证，具备安全性功能也会是基本要求。