联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15%。

UMCi之投资金额预估高达36亿美元，厂房将分成二期建造，规划满载可月产40,000片晶圆，预计于2003年开始投片生产。主要产品将采用联电先进的WorldLogicSM 0.13/0.10微米铜/低介电值(low k)技术生产大晶粒尺寸的系统整合型芯片(SoC)。