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晶圆代工第四季产能见底
特许:代工业未来年成长率将高于半导体

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年09月14日 星期五

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新加坡商特许半导体亚太区/日本总裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示,目前为晶圆代工景气底部,但还看不到推动景气翻升的动力;特许第三季产能利用率在20%到30%间,第四季产业能见度仍低。

吉摩表示,美国因911事件使国内、外航班停飞,目前还看不到对半导体产业的影响,也没有见到消费者信心降低,及圣诞节前买气延迟的现象。但随着产业趋势改变,晶圆代工产业未来年成长率将高于半导体产业。

特许为新加坡政府重点扶植的半导体制造公司,从事晶圆代工业务。吉摩表示,特许有部分晶圆代工订单来自于大陆IC设计公司和半导体厂商,大陆地区是高科技厂商兵家必争力地,也是特许下一座晶圆厂兴建地点的选择之一。

台积电、联电12吋晶圆厂计划在进行中,特许第一座12吋厂明年下半年开始迁进机台,估计每月产能达3万片晶圆,从0.18微米切入,转入0.13微米。这座12吋厂投资金额需30亿美元,特许视景气走势,决定产能扩充幅度。

關鍵字: 晶圆代工  特许 
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