业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％。

据了解，封测业者今年上半年看好景气复苏而大幅提高资本支出，如日月光今年资本支出额达7亿美元，硅品、京元电、力成等也高达新台币60亿元以上，但如今客户下单态度转趋保守，各家业者产能利用率由九成下降至七成至八成之间，封测厂为纾解毛利率下降压力，以开始采取降价策略。

根据市场消息，第三季以LCD驱动IC封测订单量最先急缩，包括硅品、颀邦、南茂等都有降价动作，随后网络通讯订单量开始衰退，日月光、硅品等一线大厂也调降部份闸球数组封装（BGA）价格，9月下旬后虽因急单而暂时转趋稳定，却因订单能见度低于四周，封测厂为维持产能利用率又开始降价抢单。

整体来说，第三季平均封测价格约下跌约3％～5％之间，第四季预估再跌3％～5％左右。