自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求。至于在塑料闸球数组基板（PBGA）方面，在基板厂如全懋等将产能移挪生产覆晶基板内层板（Substrate Core），市场供给量已自然性减产，日月光大火后供给量又大减。所以包括全懋、景硕、南亚电路板等业者，已调高第二季基板价格，第三季涨价动作亦是蓄势待发。

半导体市场第一季仍在库存水位调节阶段，封测厂如日月光、硅品、京元电等营收仍在谷底，但是封装材料厂包括日本新光电机、IBIDEN，以及国内的全懋、景硕、南亚电路板等，业绩表现却已提前出现成长，其中绘图芯片大量采用覆晶封装，造就覆晶基板首季价格上涨约10％，至于PBGA则在基板厂将产能移挪生产覆晶基板内层板的自然减产效应下，价格同步出现向上调涨10％至15％幅度。