日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务。Polymer Collar WLPTM封装可提升30%~50%芯片对于系统运作之可靠度(board level reliability)，进而延长电子产品的生命周期，随其进入量产阶段后，连同使用晶圆植球之Ultra CSP，以及印刷凸块之WLCSP两种晶圆级封装技术，使日月光的整体晶圆级封装产能达到每月1,000万颗，以迎合快速成长的晶圆级封装市场之需求。

日月光表示，在无线通信及可携式信息产品其高频与低针脚数及体积愈趋轻薄短小的需求下，使晶圆级封装技术适合运用于相关产品上。而日月光不断寻求技术突破，其最新的晶圆级封装制程Polymer Collar WLPTM，除拥有与Ultra CSP相同的特性－在晶圆进行切割前便完成封装及测试动作，其中不需要一般封装制程的中介层、填充物与导线架，以及省去黏晶及打线等步骤，因此可缩减生产周期与成本。

Kulicke&Soffa营销部副总经理Jack Belani表示，「目前晶圆级封装市场的需求日增，而全球覆晶封装技术用户也渐渐注意Polymer Collar晶圆级封装技术的优点，我们乐见日月光在这高阶技术有如此重大的突破，并进入量产。」

日月光半导体研发总经理李俊哲表示，「将Polymer Collar WLPTM投入量产阶段，意味着日月光在晶圆级封装技术上的重大突破，因为这项技术不仅能够改善芯片对系统运作的可靠度，而且可提供较大芯片尺寸及I/O数，克服了以往晶圆级封装技术在I/O数的限制，因而更多以往用CSP(芯片级尺寸封装)的package种类，如TSOP、QFP和QFN等现在都可采用晶圆级封装，不仅让晶圆级封装技术的效能展现又向前迈一大步，同时也提供我们的客户更多具成本效益的高阶封装服务。」

李俊哲进一步指出，「由于晶圆级封装技术的制程步骤精简，有利于大幅降低成本的优势，很适合运用于行动通讯及可携式电子产品上。而随着Polymer Collar WLPTM在晶圆级封装技术之精进改良，可使其运用范围扩大到更多如移动电话、PDA、数字相机、PC组件等炙手可热的消费性电子电品上。」