今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平，约达二2400万美元，至于下半年积极扩建的塑料闸球数组基板（PBGA），十月前可回到2000万颗规模，不过覆晶基板要到明年底才会回到600万颗水平。

日月光虽然中坜厂发生大火，但在资本支出却更显得保守，主因是灾后日月光重新检视所有产能后，发现至少还有二成左右的产能可供再利用，所以下半年约2亿美元的资本支出，几乎都投资在回复基板产能上，封装打线机台也只采购200台。与硅品下半年大幅扩建700台打线机情况相较，日月光过去追求最大产能的策略大不相同。

日月光中坜厂尚未进行扩产，八月业绩却已传出好消息。中坜厂在还没花钱投资扩产情况下，八月业绩就已经达2400万美元，是火灾前四月时的营收水平，若计算中坜厂接单再转包至高雄厂的部份，则已创下2500万美元营收新高。

日月光中坜厂过去是基板生产重镇，现在主要是向外采购，自给率不到五成，为了提高基板供应量，日月光在高雄厂等地已积极进行PBGA基板扩建。十月左右中坜厂所损失的1200万颗PBGA基板产能就可回复，整体集团供给量则回复到2000万颗以上。

至于覆晶基板部份，日月光重建进度则较为缓慢。中坜厂原本产能为200万颗，若未发生火灾，今年底就会达600万颗，但现在决定第四季才开始采购设备，所以明年第一季才能开始进入量产阶段。600万颗月产能的目标，看来要等到明年底才会达成。

由于产能利用率提升，及调涨封测价格，日月光八月营收可达历史次高纪录，九月就可再创新高。至于第四季接单状况，目前绘图芯片、芯片组、3G及GSM手机芯片、游戏机应用芯片等，都十分畅旺。