台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收。

中国大陆信息产业部在其所发布的十一五规划官方文件中，明言将正式推动TD-SCDMA为中国3G手机系统的主要规格，并将对基频芯片、射频芯片、高效能电池、核心软件等关键零组件做全方面发展。而中国3G系统规格以TD-SCDMA为主，预计这样的发展方向在下半年也将带来大量相关的订单，因此台积电及联电已积极争取这些订单，不让中芯专美于前。另外，由于TD-SCDMA基频、射频、控制器等芯片的制程已由过去0.18微米进展至0.13微米，因此台积电与联电在0.13微米制程上的优势更可望顺利拓展市场。

在国际主流设备厂商的推动下，从芯片到终端制造的TD-SCDMA产业链开始逐步完善。目前，在TD-SCDMA联盟中，系统和终端的发展已大致成形，且每个环节都有许多厂商布局商。参与系统设备研发的有大唐、西门子、北电网络、UT斯达康等；网络设备方面则有西门子、中兴、华为等；终端芯片有TI、凯明和ST等；终端有三星、LG、南方高科、华立、联想等；测试仪表有安捷伦、雷卡、泰克和罗德-施瓦茨等。而推出TD-SCDMA技术的大唐也同时进行验证系统和支持芯片开发用的试验终端。

市场分析师认为，中国在0.13微米制程的发展目前正即将进入高度成长，预期至2010年，TD-SCDMA整体产业链将可带来数千亿人民币的市场规模，因此创意及智原二家设计服务厂商在TD-SCDMA技术发展的推动下，未来几年也可望出现更强的成长动能。