继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内，投入新台币10亿元的经费，透过与台湾产、学、研等单位的合作，并引进国外先进企业的技术，来培养台湾优秀的半导体研发人才，并导入65/45奈米等级的先进半导体设计软件，以进一步提升台湾在先进半导体制程中的竞争力。

台湾新思科技的「前瞻设计EDA中心」计划，主要是延续第一期的计划成果，持续结合台湾现有的半导体制造及IC设计的产业优势，并引进更先进的半导体设计软件技术，进而协助建立台湾EDA产业能量。此计划将引进包含DRC Engine、Router Engine、Analog Mixed-Singnal Circuit Simulation、OPC/LCC及PDK等五项高阶项目来台，并透过研发中心与台湾IC设计公司、晶圆代工厂及台湾产学研联盟的合作，培育更多台湾EDA的人才。而台湾新思科技的研发人力，也将由目前的120人增加至170人，以提高整体的半导体研发能力。

台湾新思科技总经理叶瑞斌表示，台湾IC产业已有良好的基础，人才的素质也具有一定的水平，未来新思科技将会继续扩大EDA研发中心的规模，以提高台湾在SoC及EDA软件的研发能力。他则希望研发中心能成为一个平台，结合产业与学术的力量，培育出更多的软件人才。

经济部长陈瑞隆表示，新思科技首个研发中心于3年内共投入8亿元，培育出多达120位的设计人才，而第二期的计划则会再提高金额，将于未来3年内投入10亿元，预计培育170位的研发人才，并引进65/45奈米的半导体设计技术。他指出，半导体是台湾非常亮丽的产业，产值仅次于美国，未来也将带领台湾的发展，而新思科技研发中心的成立，将能够带领台湾半导体的研发能量，进一步增加台湾于国际上的优势。