根据国外媒体报导，无线通信芯片设计大厂Qualcomm在GSM协会（GSMA）亚洲行动通讯大会期间宣布，将藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA芯片组，大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并可使待机时间延长至37天以上。

Qualcomm CDMA技术集团产品管理副总裁Alex Katouzian表示，这两款名为MSM6246和MSM6290的芯片样品已经完成，目的在促使手机终端产品突破HSDPA和HSUPA的高档价格限制。这两款芯片组产品并可提升更佳的节能特性，延长电池寿命，使待机时间可达37天以上。

GSM协会的CTO Alex Sinclair表示，目前共有65个国家的140多家行动电信营运商已提供可商业化的HSPA服务。Qualcomm若推动HSPA更经济实惠的价位，将让更多消费者在行动状态中享受多媒体高速传输服务。

MSM6246 HSDPA芯片组将支持3.6Mbps的传输速度，下载高清晰视讯和Web2.0浏览器将不成问题。MSM6290 HSUPA芯片组可支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。两款产品均可利用电源管理、软件和RF射频的兼容性相互替代，并均与RTR6285单芯片CMOS收发器相连。