Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系，将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。

Digi-Key Electronics 与 QuickLogic 合作在 Digi-Key 商城供应其低功率半导体与处理器

无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具。 Digi-Key 商城新增QuickLogic的产品后，客户即可享有完整的超低功率软体与硬体解决方案，进而在几天内将想法化为设计。 QuickLogic的产品有许多常见的开放原始码软体工具提供支援，例如 Zephyr、FreeRTOS、SymbiFlow 与 Renode。

无论客户是要在边缘／端点添加常时启动的唤醒字词侦测、部署AI推论模型，或是想要完全以开放原始码软体为基础的低功率Arm Cortex-M4F MCU，QuickLogic EOS S3系列SoC都有对应的解决方案。

「QuickLogic产品针对超低功耗进行最佳化，因此非常适合IoT与消费性行动应用。」Digi-Key商城资深产品经理Anissa Lauer如此表示。 「此外，Digi-Key也有供应QuickLogic子公司SensiML 的 Analytics Toolkit基本版。因此即日起，客户就享有完整的软硬体解决方案，能更快速进行发想与设计流程。」

SensiML的 Analytics Toolkit 能让客户以完整的 AI 开发工作流程进行资料收集、标签、模型生成，以及嵌入式AI的测试／确认。

QuickLogic产品组合

‧ EOS S3 MCU 感测器处理平台：透过整合式 Arm Cortex-M4F MCU 与嵌入式 FPGA (eFPGA) 核心，客户即可迅速从发想进展到原型开发再到量产。由容易使用、低成本的开发套件与开放原始码软体工具链 (Zephyr、FreeRTOS) 提供支援，亦可享用 QuickLogic 的 FPGA 使用者工具。

‧ EOS S3 Voice + 感测器中枢：同时支援感测器处理与语音辨识。超低功率解决方案支援长电池续航力，无需牺牲使用者体验。

‧ EOS S3-AI：此全包式低功率解决方案与开发环境能以经济实惠的方式，在端点应用中纳入 AI 优势。

‧ QuickFeather开发套件：QuickFeather体积小巧、相容于 Feather、且具有开放原始码工具的完整支援。板载EOS S3采用 Cortex-M4F MCU 与整合式 eFPGA，能让您利用全开放原始码软硬体进行创新。

‧ Qomu开发套件：Qomu拥有极低功率的嵌入式处理器与低功率FPGA技术，因此是完美的开发平台，尤其适合边缘IoT应用与人工智慧／机器学习功能。此小巧板件可直插到USB Type-A连接埠，因此可在几乎任何地方进行设计。