据美国波士顿投资机构DMFG最新报告指出，半导体大厂英特尔（Intel）除了积极进行多核心（multi-core）CPU设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师人力，进行将目前PC主板上的32颗芯片整合于一的单芯片PC（single-chip PC）产品研发，预计在2009年推出此一CPU产品。

分析师指出，整合设计已经是半导体业界的主流趋势，英特尔的迅驰（Centrino）平台即是微处理器、核心逻辑芯片组与无线局域网络（WLAN）模块结合的范例，因此进一步整合不同芯片似乎并非仅限于想象阶段。但以技术层面来看，尽管英特尔雄心勃勃想将PC芯片化零为整，但主要内存芯片DRAM部分要真正整合入微处理器中，在短期就非易事。

DMFG报告即指出，为降低制造成本，不管手机或PC走向芯片整合的方向是既定趋势，影响所及，不仅PC业者、电子厂商与半导体市场受到影响，半导体设备供应业者亦需考虑推出符合半导体制造商产能需求的复杂制程设备。