根据日经BP社报导，无线通信芯片设计大厂Qualcomm宣布采用45奈米CMOS制程开发出整合度大幅提高的手机单芯片设计。

Qualcomm这颗芯片可支持CDMA2000或UMTS收发器功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能，封装在芯片中的功能除了数字基频电路外，还整合了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能，能协助手机制造商生产多频手机时，大幅减少零组件数量。Qualcomm表示这款产品可以将智能型手机的高阶价位降至一般消费者可接受的范围。

此次Qualcomm公布的是单芯片QSC系列的3款产品，分别是支持UMTS及HSPA＋的QSC7230、支持CDMA2000 1xEV-DO Rev.B的QSC7830、以及支持上述两种功能的QSC7630，3款产品均采用最大工作频率600MHz的ARM 11作为应用处理器内核的双核心架构。

使用HSPA＋时，下行方向的最大传输速度为10.2Mbps，上行方向的最大传输速度为5.76Mbps。使用EV-DO Rev.B时，下行方向的最大传输速度为14.7Mbps，上行方向的最大传输速度为5.4Mbps。

此外，这几款单芯片产品可支持配备有500万画素的相机功能、VGA显示以及支持3D图像等功能，其封装尺寸均为12mm×12mm，Qualcomm计划在2008年Q4供应相关芯片样品。