工研院携手厂商成立「异质整合系统级封装开发联盟」，希望协助国内产业从封装设计、测试验证到小量产的技术服务，让异质整合技术带领半导体产业迈入下一个成长高峰。

经济部技术处表示，AIoT与5G驱动多元产业应用，也需要更高阶的异质整合技术才能满足产业与商品需求，目前全球半导体业者都致力于异质晶片整合制程的发展，抢攻相关商机。异质整合技术可驱动少量多样产品创新机会，但现有国际上尚无有效小量生产解决方案，因此促工研院建置少量多样试产平台建置以及成立「异质整合系统级封装开发联盟」，协助相关业者以让AIoT与5G产品创新与技术同步提升，维持国际市场竞争力。

工研院电子与光电系统所所长暨「异质整合系统级封装开发联盟」会长吴志毅指出，为了达到半导体制程不断微缩、晶片面积愈来愈大的需求，唯有将大晶片切割成小晶片来降低成本，再以异质整合封装技术将晶片整合起来，才能以更低成本达到既有效能，并解决散热、讯号串接等挑战，因此，多维度的晶片设计与异质整合封装架构，将是未来半导体关键利器。

在经济部技术处支持下，工研院多年前就投入相关制程技术研发与材料设备升级，强化异质整合技术开发，如今，更与国内外半导体大厂携手成立「异质整合系统级封装开发联盟」，组建先进封装制程产线，从封装设计、测试验证到小量产的技术服务等系统应用出发，提供AIOT系统应用平台与一站式服务。

吴志毅表示，未来随着制程与检测设备的陆续到位，更能协助产业量产，进而达成供应链在地化的目标，并与AITA、CHIPS等国际联盟接轨，掌握半导体前进未来的动力。