日前飞利浦宣布关闭大鹏厂，并对部分中坜厂员工进行缩编，而把产能移往大陆等地生产后，同样把亚洲区营运总部设在台湾的德州仪器(TI)未来是否跟进，也引起市场高度关切，为此TI指出，由于与飞利浦的生产架构不同，加上以TI半导体全球分工考虑，因此短期内将不会有外移动作。

以TI在台的封装测试厂来说，目前主要承接TI的逻辑IC与混合IC封测业务，制程包括BGA、TSOP等技术，产品100%出口，而TI除台湾厂区外，并在菲律宾、马来西亚、墨西哥三处各拥有封装测试厂。

TI表示，目前台湾封装厂在教育条件下、人力素质、政策稳定等优势下，绩效及竞争力远高于其他厂区；加上有别于本土封测厂，由于TI台湾厂区产品100%出口，而后再经由不同通路营销全球，也减少本土市场竞争压力，因此在仍保有竞争优势发展下，短期内并无外疑惑关厂疑虑。至于亚洲总部，由于TI在台湾仍有相当多的客户存在，因此短期内也无外移考虑。