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2001年封装测试业成长将有强劲表现
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月13日 星期一

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封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵,但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高,已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动,预估明年封装测试业成长仍有强劲振现。

由于今年国内记忆体厂投资集中在制程微缩,在明年大厂新厂产能开出后,将大量带动设备投资,再加上整合元件厂释放后段订单,以及IC设计业快速发展的代工需求的多重因素下,今年半导体设备市场成长率高过5成,封装测试设备市场规模也有300亿元。

關鍵字: 封装测试 
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