富士通宣布将兴建一座采用65奈米先进制程技术的12吋晶圆厂，并投入高量产型逻辑芯片之生产。全新的晶圆厂将建于日本中部三重县的富士通三重厂区内，成为富士通在日本三重县的第二座12吋晶圆厂，简称为「12吋晶圆二厂」。藉由建立新的晶圆厂，富士通能满足市场对先进制程技术的半导体产品的需求，更能透过先进的技术持续提供优化的解决方案和高效能的半导体产品，成为客户长期可靠事业伙伴。

全新的12吋晶圆二厂拥有双层的设计无尘室结构，兴建工程计划在2006会计年度（2006年4月至2007年3月）内完工，并将于2007年4月投入营运，预计于2007年7月起开始量产出货。

富士通将在2007会计年度结束前的两年时间内，为新晶圆厂投入约1200亿日元投资，而月产能也将达到10,000片晶圆。富士通还在市场需求预测的阶段追加投资，最终希望该厂的最大产能可达到25,000片晶圆。

富士通在先进制程方面备受客户一致好评，不仅拥有可让试产芯片能完善运作的设计其极具竞争力的晶体管技术及铜制程与低介电常数制程技术也提供芯片高速运算与低功耗之优势。富士通正与全球技术伙伴进行磋商，预期从2007会计年度开始，需求量将大幅超过目前12吋晶圆一厂的产能。