威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效。

威盛昨天证实的确是以台积电与联电双线试产，两家晶圆代工厂第一批投片晶圆都在十四日晚间回到威盛，且都立刻能够运作，但由于P4M266预定量产时间在年底前，因此威盛尚未决定最后下单谁家。

威盛电子两年前并购前美商旭上(S3)绘图芯片部门，因S3绘图芯片原本就在联电下单，月需求量在五千片以下，威盛承接后并未更改，制程技术也升级到0.18微米。不过联电早年初便持续对威盛提出丰厚条件，希望吸引威盛对联电下单，但后来消息曝光，加上上半年计算机相关芯片销售不佳，台积电立刻以降价、折让(Rebate﹔但第三季才回馈)等动作，让威盛上半年转单至联电的动作几乎停滞。

目前威盛的态度是独立型芯片组仍持续以台积电为主要代工来源，但绘图整合型芯片组因多整合S3Savage芯片核心，寻找代工来源相对开放。据了解，联电也对扬智提出较有吸引力的条件，扬智方面也不排除在现有投片上，增加与联电合作的可能性。