德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等。

夏新持续扩大其以TI OMAPV1030 EDGE解决方案为基础的EDGE手机产品线，提供大陆和欧洲消费者价格实惠的智能型手机。OMAPV1030是TI OMAP-Vox系列产品之一，手机制造商可利用这套高整合及优化的EDGE解决方案设计低成本产品，拥有更大的设计空间，并可支持最新应用以满足日益庞大的中阶手机市场。目前，夏新等众多厂商都积极应用OMAPV1030解决方案，发展仅需以多功能手机价格即可购得的智能型手机，嘉惠更多新兴国家、中小型经济区或对成本敏感等地区的消费者，使其能在有限预算下仍可享受到丰富功能的手机体验。

TCL持续采用TI以2.5G和数字射频处理（DRP）技术为基础的LoCosto单芯片解决方案开发各种产品，满足低成本手机市场日益成长的需求。TCL选择LoCosto单芯片平台支持各地电信业者的多样化需要、最终用户的功能要求、以及全球多个高需求市场对于手机成本的期待。TI的LoCosto平台是一系列可扩展解决方案，能让制造商运用单一技术平台发展出不同的手机产品，满足差异化的市场需求。LoCosto系列也成为一个让厂商实现创新的平台，多家制造商正利用它为低阶手机开发先进多媒体应用，例如130万画素相机、MP3播放和视讯功能等。

TI无线通信产品事业部资深副总裁Greg Delagi日前在TI于上海举办的无线通信高峰论坛（Wireless Summit）发表演讲时表示，庞大的市场潜力已使中国大陆成为技术创新及行动应用开发的中心。藉由对大陆市场的长期耕耘，TI有幸参与市场不断发展的进程，并将持续与本地制造商合作，全力协助客户实践目标。