暑假与圣诞节为Xbox360的促销旺季，因此，微软对上游的绘图芯片、南桥芯片等供货商下单近期开始加温，包括硅统、ATi等芯片设计商指出，游戏机相关芯片订单，将由七月开始攀升。而任天堂新一代游戏机Wii将提前报到二个月，约估计在9月底10月初上市，独家供应Wii遥控CMOS传感器与多媒体芯片的原相科技，Wii芯片组出货可望提前放量。

为抢占游戏机全球市占率，微软在去年十一月底率先推出新一代Xbox360，期待压制主要竞争对手Sony新一代游戏机PS 3，微软估计由去年十二月到今年六月底，Xbox360销售约在450万台到550万台之间，大致符合预期。芯片设计业者估计，下半年Xbox360将衍生平均每个月100万颗以上南桥芯片与绘图芯片的市场需求。

硅统表示，由于暑假与圣诞节的旺季需求，带动每年下半年游戏机市场，而Q3由于暑假旺季带动，7月Xbox360南桥芯片接单已经开始加温，预计之后订单与出货将逐月调升。

ATi采台积电90奈米制程生产的绘图芯片，除了去年底开始供应Xbox360外，也获得任天堂新一代游戏机Wii的采用，使其消费性绘图芯片的营收比重，将由去年15％成长至今年20％。

另外，原相科技，今年初宣布正式成为Wii遥控器追踪感测芯片组独家供货商，原定将从7月开始出货，9月开始放量，不过，由于任天堂日前宣布，Wii的上市计划将由原定11月，提前至9月底10月初，原相Wii芯片组有机会提前至8月放量至单月百万颗水平。

据了解，原相Wii遥控器芯片组共有二颗芯片，包含DSP、CMOS感测芯片，每组单价约3美元，合计可望销售600万台，因此市场估计，原相Wii芯片组营收将达约6.6亿元，占原相营收比重20％。