账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
因应产业及生活未来需求 工研院展出14项奈米功能性材料
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年09月26日 星期四

浏览人次:【4292】

2013年国际奈米周科技展览会将于10月2日开展,工研院在经济部技术处科技项目支持下,发表多项奈米材料应用科技成果,如可应用于下世代3C产品显示触控屏幕之软性透明导电材料、可应用于散热装置、切削刀具及机械零配件之特殊性能表面镀膜、突破传统涂料户外使用年限之高耐候性建筑涂料等成果,为科技生活勾勒美未来美好蓝图。

工研院今年以「奈米材料特性及产品应用」为主轴,展出 14 项技术之研发成果,说明奈米材料包含之透光、导电、可挠、疏水、磁性、压电、耐候、导热、防腐蚀、高硬度、耐磨耗、阻水阻气、脱盐滤材、酸碱应答等特性,可因应未来产业发展及民生福祉之需求。相关研发成果介绍如下:

结合塑料、玻璃、金属特性之「软性透明导电材料」

为因应下世代3C电子产品之"智能化功能"及"轻薄短小形态"之趋势,各国际大厂竞相投入可挠式电路基板及透明显示屏材料之开发,工研院以塑料为基材替代玻璃提高可挠性,并增加无机含量之高介电粒子所研发之奈米有机/无机混成材料,能同时兼具高耐热性(≧350℃)、低雾度(haze=0.8)及良好的挠曲特性。未来可应用于相关软性电子产品,增加软性显示产业效益实现。

另外工研院开发之低成本、高导电、网络状奈米碳管,结合高长径比奈米碳管分散与涂布技术,可制备具价格竞争力之透明导电膜,薄膜特性可达透亮度?88% (含PET),面电阻

可电驱动变色之「透明显示器及奈米彩色墨水」

工研院将介绍一种新型态、不需背光源,亦无视角差异之透明显示器,乃使用电湿润原理,利用极性透明液体/非极性显色墨水作为运作组件,藉由施加电压时,极性溶液对疏水层之润湿来控制影像变化。于结构上,此显示技术无须偏光片,单色穿透率可高达40%以上,非常符合透明显示之应用。在显色墨水开发上,有色的非极性溶液技术系采用高耐候性的奈米级彩色颜料技术,藉此可大幅提升环境耐受性并增加使用寿命。

高导热速度/钻石般硬度/防蚀耐磨耗之「表面处理镀膜材料」

随着3C电子产品对高速化、薄型化需求潮流,人造软性石墨片是最佳高导热材料选择,工研院研发出热传导率高达1600 w/m.k之人造软性石墨片,导热效率相当铜铝的4~6倍,重量比铝轻25%,比铜轻75%,此外具柔软性,可被弯折,以及具EMI遮蔽效果。另外亦研发出具硬度梯度之类钻碳薄膜,具有高硬度、低摩擦系数与耐化学腐蚀性等优良性质,可降低运作时对磨材料或被磨材料之磨损速率,使用于磨耗金属组件可提高寿命50%以上。

依酸碱度释放之「奈米微胞药物」及软性高灵敏度之「生理讯号感测片」

工研院研发可装载奈米化抗癌药物之注射型水胶,具备长效释控功能,可在肿瘤内或邻近位置藉由酸碱度释放高浓度的药物,以长期有效抑制肿瘤生长,也因局部给药方式可降低全身性的药物副作用。未来除了癌症之外,尚可应用于精神分裂症、风湿性关节炎、荷尔蒙补充...等慢性疾病,具多样广泛之应用。此外因应未来健康照护需求,工研院开发之软性感测及触控组件材料,可无间隙贴附于人体或衣物而提高舒适性、材料刚性相近于人体以减小波传损失,制造成本与国际产品相比亦具有竞争优势。

耐用15年以上之「建筑户外涂料」及高通量去离子效果之「奈米纤维滤膜」

市售建筑涂料所含有机成份容易被日光中紫外线破坏,造成耐久性不佳之问题,若以无机材料替代又有成膜困难及柔软性不足之缺点。工研院以奈米有机无机混成及结构改质技术,改善无机材料成膜性与柔软性,同时解决传统有机材料耐候性不足之缺点,耐候加速试验可超过15年以上。另外针对全球关切之海水淡化及污水处理再利用课题,工研院开发之新型滤膜,显著降低了操作压力,并且除盐效能相近于传统的复合聚?胺膜,达到高节能效果。

關鍵字: 国际奈米周科技展  工研院 
相关新闻
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60%
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 眺??2025智慧机械发展
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU4OB9LGSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]