个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。

硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加，泰林产能利用率持续九成以上、接近满档，超丰也由75%左右拉高到八成以上，华泰更感受客户要产能的强烈度，明显胜过前几个月。

值得注意的是，通路商补的库存，能否再顺利去化到消费者手中，如果能卖给消费者，代表产业景气宣告复苏；如果去化不顺畅，目前订的货，会成为新的库存，目前景气转好将只是假象、昙花一现而已。

除了个人计算机、主板市场库存去化顺利，很多公司会在第二季推出新产品，不论这些新产品市场反应如何，在推出前都须备有一定产品量，这或也是最近后段封测业订单明显增加的原因。