账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元
台湾半导体设备市场终止连两年负成长

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月04日 星期二

浏览人次:【2237】

SEMI 国际半导体产业协会今公布,第三季全球半导体出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点。

SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑。但台湾在先进制程持续领先全球,新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段,故本季设备出货金额无论较上季或去年同期,皆有33%及23%的成长。

以上数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会( Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同搜集全球共计 95 家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。

關鍵字: 半导体  SEMI 
相关新闻
美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CBA6BMP6STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]