北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65%。不过，订货及出货金额的下滑幅度，近半年来已有减缓的迹象。

VLSI研究机构总裁哈曲森 (Dan Hutcheson)说，该机构预估今年半导体设备衰退40.3%，芯片产值减少30.2%，幅度居历年之冠；不过明年芯片成长率上修到23%，设备成长率也有5.1%，逐渐摆脱景气低迷窘境。

事实上，台积电、联电及美日等主要晶圆厂，明年资本支出都比今年低，特别是部分动态随机存取内存 (DRAM)厂急于透过合并整合产能，对于12吋晶圆厂的兴建计划多半暂缓。