SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续四年成长的盛况。

全球各地区设备支出（包括新增和翻新设备）

如图所示，三星(Samsung)称霸全球的支出金额，中国领先全球的增长幅度，韩国与中国将引领这波成长态势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体设备支出金额在缺乏记忆体新厂的暴发式投资下，成长幅度虽不及韩国及中国，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下，未来整体支出仍将呈现稳健成长态势；加上台湾过去多年累积的投资，也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇，我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。

2018年，三星的设备支出金额预期将减少，但该公司仍占韩国所有设备投资金额的70%。同时，SK海力士(SK Hynix)则是增加在韩国的设备投资。

2018年中国大陆设备支出预期将增加65%，2019年将再成长57%，但值得注意的是，2018和2019年年中国大陆投资金额当中分别有58%和56%都是来自外资公司，例如英特尔(Intel)、SK海力士、台积电、三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。在政府计画的支持下，中国大陆本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂，2018年陆续开始设备装机。2019年这些公司的设备投资可??翻倍。

其他地区的投资金额也节节高升。2018年日本投资金额增加60%，增加幅度最高的包括东芝、索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)和美光(Micron)。

2018年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%，贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体(STMicroelectronics)。

2018年东南亚地区投资金额将成长超过30%，不过受限於市场规模，整体支出也同比例地低於其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌(Infineon)和格罗方德，但欧司朗(OSRAM)和奥地利微电子(ams)等公司也持续增加投资金额。

「全球晶圆厂预测报告」也包含其他企业相关资讯，内容针对2019年底之前市况提供资料及预测，包括各种里程碑，还有不同季度、产品种类、技术制程的投资金额，以及既有晶圆厂和规划中设施之产能。