全球晶圆厂第三季产能利用率跌到谷底，预期明年业者还会有一波大规模的资本支出削减动作，但产能利用率不致进一步锐减。半导体业协会（SIA）报告指出，全球晶圆厂第三季产能利用率跌到历来低点64.2%，低于第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚远。

即使逾三分之一全球晶圆产能闲置，业者还是扩充产品线。半导体国际产能统计（SICAS）报告显示，即使业者关闭厂房、削减资本支出，晶圆产能第三季还是比第二季扩增0.7%，周产量成为132.4万片8吋晶圆。

IC透视公司总裁麦克林表示。虽然第三季晶圆产能成长率远低于第二季的3.1%，但在产能利用率跌到谷底时产能却增加，相当令人讶异，显示业者即使缩编，仍很难扭转颓势。麦克林表示，即使业者大幅缩编，明年仍会有逾300亿美元资金投入半导体厂房，和1999年的金额相当。新资金将用于设备升级、引进更先进的制程，大多数不会直接投入产能扩增。

SICAS报告指出，0.2到0.3微米制程第三季产能利用率由第一季的87.1%滑落为56.3%，减幅最为可观。0.2微米以下的最先进制程第三季产能利用率为79%，略低于第一季的80.4%。