北美半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下研究单位硅材料制造业团体（Silicon Manufacturers Group；SMG）公布去年全球硅晶圆（silicon wafer）出货统计数据，总出货面积较前年增加6％，总营收金额则增加8％，均创下新高纪录。SEMI SMG董事长暨硅晶圆制造大厂SUMCO执行顾问森礼次郎（Reijirou Mori）则指出，在硅材料缺货问题下，目前八吋硅晶圆已经出现缺货问题。

根据SEMI SMG统计，2005年全球硅晶圆出货量达6645百万平方英吋（million square inches；MSI），较2004年的6262MSI出货量，年成长率约达6％；由于去年硅晶圆出货平均价格（ASP）维持小幅调涨态势，因此全球总销售金额达79亿美元，较前年的73亿美元规模增加约8％。

森礼次郎表示，去年下半年半导体市场需求强劲，全球各晶圆厂的产能利用率均大幅上扬，也刺激硅晶圆出货量快速增加，销售金额也持续成长，均创下历史新高纪录。而较值得一提的部份，硅晶圆出货量在第三季及第四季间，一般来说不会有太大变动，但去年第四季的出货量却较第三季增加4％，拉高到1826MSI，较前年第四季大增23％。

至于对今年硅晶圆市场展望上，森礼次郎指出，目前硅晶圆的上游原材料如硅土、多晶硅（Polysilicon）等均呈现缺货状态，在石油价格高涨市场中，太阳电池（Solar Cell）也大幅排挤硅晶圆的上游材料供给，所以现在八吋硅晶圆全球总产能已低于总需求量，呈现缺货状态。