据Digitimes报导，随着美国、日本IC设计业主流制程由2003年的0.18微米，提升至2004年的0.13微米制程，包括联电旗下的智原与台积电旗下的创意等设计服务业者，都将美国、日本等地视为扩大0.13微米制程服务之目标海外市场。

该报导指出，设计服务业者表示，台湾IC设计业者一向以低生产成本与量产能力为优势，因此在制程需求上往往落后美国、日本业者约1个世代，而在晶圆代工0.13微米制程具备量产能力后，对0.13微米制程的需求，相信也会先从美国、日本开始浮现。业者表示，2004年美国、日本IC设计业的主流制程，将由0.18微米进一步提升至0.13微米，至于台湾的IC设计主流制程，则由2003年的0.25微米提升至0.18微米。

在IC设计进入深次微米时代后，反应在主流设计流程是每单位晶体管数量（Gate Count）大幅提升，设计服务业者的规模与服务水平便成为客户选择时的标准，由于规模够大的设计业者，才能提供更完整的SIP（硅智财）与设计平台，并对各个SIP的接口互操作性，有较丰富的经验累积。

由台积电于2003年初正式入主创意的举动，亦可看出以上趋势发展；此外，智原在美国、日本市场也已布局多年，该公司海外市场占其营收比重已增加至35％，随着联电卯足全力发展0.13微米制程，这场台积与联电的0.13微米设计服务之争，将自2003年底开始，由台湾搬到海外市场开打。