据媒体报导，在日前于大陆成都举行的海峡两岸软件产业发展研讨会上，凌阳科技董事长黄洲杰表示，由于无晶圆厂的IC设计公司有跟着晶圆代工厂走的趋势，基于大陆已有产品自制率的要求、且会渐提高比率，IC设计业往大陆投资的情况，将逐渐增加且成为必要趋势。

黄洲杰是应邀在成都的两岸软件产业发展研讨会上，报告两岸IC设计产业的竞争优劣势。他表示，台湾因有晶圆代工与封装测试的上下游产业相互支持，已建立最佳的生产流程与分工环境；相较于此，才刚起步的大陆半导体产业，各方条件都不如台湾佳，赶上也需时间，还不致对台湾有威胁。以现有基础来看，台湾仍有五年以上的领先优势。

但黄洲杰也表示，因大陆当局对产品本地自制率要求意识渐高，一旦定局将对半导体产业影响极大，IC设计业者也将面临此一压力，而势必要到大陆发展，成为本地生产的一环。而且，无晶圆厂的IC设计公司本来就是依赖晶圆代工厂商，如果台积电到了大陆设厂，IC设计公司势必也得跟进。

而对台湾政府可能进一步限制IC设计公司西进大陆，黄洲杰认为，因IC设计的资产在人脑袋里，除非限制人的行动，否则意义不大。