外界认为将与英特尔论坛争峰的威盛电子科技论坛将于四日、五日展开，威盛电子于3日发表会前记者会，总经理陈文琦表示，威盛将利用机会，建构完整的联盟形态，与各方伙伴并肩合作；至于第四波的景气，将比第二、三季强。

陈文琦指出，目前的景气非常不容易评估，但是可以肯定第四季将能比二、三季好。在应用合作上，威盛将以开发DDR333作为目标，至于「全方位链接(Total Connectivity)」的平台，将有可能因应趋势扩大进行，这次邀集的对象包括超威(AMD)、台积电、3COM、Maxtor及微软等厂商，将能开创新的发展。

Maxtor营销经理Scott Stezer则在会中指出，新推出的威盛芯片组将可以透过Ultra ATA/133接口，VT8233处理器将能获得每秒133MB的高速传输，另一方面，威盛将和Maxtor在驱动接口及容量上也能有明显的改善。陈文琦并且表示，DDR333将能全力支持P4及K7，成为市场主流。

陈文琦进一步说明，未来「全方位链接」的概念将能缩短原始制程时间，在与各厂商联盟互助的形态下将能增进产品的质量与信息交流；而Stezer则指出，未来这样的链接体系将以互利互惠为根基，组合出一个开放平等的系统。