外电消息报导，日本京瓷（Kyocera）公司使用一种独特的化学方法，将电容器的电极厚度削减到普通产品的三分之一，并藉此开发出一种厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器。该产品将有助于电源产品的微小化设计。

据报导，制作电容器必须先将数百张薄膜状的陶瓷层迭起来，做成具备蓄电功能的介电媒质，之后在其两端增加铜等电极材料。过去的制作方式是利用溶解有铜粉的铜膏，并涂抹在介电媒质的两端，使铜附着上去，但由于铜膏黏性很高，电极很容易出现一区块的隆起，也因此增加了电极的厚度。

而京瓷所研发的新技术，则是在制成介电媒质后，对其进行特殊的化学处理，随后再把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体，铜便能沿着介电媒质的形状，平坦的附着在电极上，把传统的电极厚度缩减了三分之一，成功将整体电容器的厚度减至150微米。对于日后微型的电源产品设计十分有帮助。