自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長。

隨著AI算力需求提升，勢將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，在高度技術門檻下，良率成為載板廠獲利關鍵

根據TrendForce預估，未來AI伺服器將以每年複合成長率22%的速度增長，於2023年出貨將達到118萬台，約占整體伺服器出貨的9%；且從品級性能上看來，因為AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商少、產品單價高，可視為台灣PCB產業的新藍海。

依台灣電路板協會（TPCA）進一步分析，現今AI伺服器係以搭配NVIDIA的繪圖晶片（GPU）為主流，又分為GPU模組、CPU模組及其散熱、硬碟、電源等配件。其中GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板封裝，面積更大層數也更多，GPU的加速版（OAM）則需要用到5階的HDI板；同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到PCIe5，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。

據統計2022年台商PCB製造產值約為9,246億新台幣，其中伺服器PCB占比6.8%，約628億新台幣，又以占比56%的多層板為大宗，其次依序是載板33%、HDI板11%。TPCA表示：「伺服器PCB目前雖佔台商PCB產值比重不大，但在消費市場不振的當下，將是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，預估ABF載板跟高多層板（HLC）將受惠最大。」

整體而言，隨著AI算力需求提升，勢將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，在高度技術門檻下，良率成為載板廠獲利關鍵；且隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器PCB的性能提高，PCB朝佈線更多、更密集，及更多層數發展，例如PCB板從10層以下，增加到16層以上。另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。

然而，AI伺服器涵蓋高階載板與硬板產品，若與國際同業相比，台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力，最具競爭優勢，但仍有些許發展缺口值得注意。即在高階PCB供應鏈的自主程度不足，包括了高頻與載板材料，如BT樹脂基板、ABF膜、Ultra low loss等級的銅箔基板；特用化學藥水，如電鍍藥水與添加劑；先進生產設備，曝光機、雷鑽機、電測機等。

此外，由於AI伺服器涉及國家安全敏感性，在美中科技衝突以及地緣政治風險等因素干擾下，將使國際客戶重新考慮供應鏈布局。長期來看，東南亞與美洲將為美系客戶分散供應鏈風險的主要基地；與之相應的是，中國大陸也將盡全力打造自身的AI產業與強化高階製造實力。

TPCA看好AI伺服器的需求起飛，將是今年景氣修正下的一股活水，台灣PCB產業雖然搶占先機，但面對高階供應鏈自主化不足、製造基地的區域化重整與競爭環境的挑戰，政府與企業應該要有短中長期的思考與規劃，才能在AI競賽的馬拉松中穩佔優勢。