適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才。

經濟部工業局辦理首場東南亞攬才活動，奠定半導體國際人才交流長期合作基礎

回顧今年三月起台灣IC半導體及電子設備產業陸續發表白皮書，兩者不約而通都揭露業界對於產業人才的重視和憂心。包括聯發科董事長蔡明介便指出：「台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。」

蔡明介進一步表示，希望藉由這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，讓各界共同來認真思考問題與對策，並盡量少用「無敵艦隊」、「國家隊」這種誇大文字。像20年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例。畢竟未來挑戰仍然巨大。尤其是在政策及人才議題上，盼喚起有關單位正視；更期待在產、學、研各界持續投入，以務實的態度和實際作為來提升整體實力。

台灣電子設備協會（TEEIA）也僅隔一日發表產業白皮書，榮譽理事長、前均豪董事長葉勝發表示，現今影響半導體產業發展有4大重要元素：製程、人才、設備與材料。因為現今全世界都在爭搶半導體，台灣政府更應該思考要站在什麼樣的角度，和業界共同努力，其中即希望培育本土企業國際化。葉勝發也認為，基礎人才的培育應該要從高中就開始，同時也要引進高級外籍人才來台。

經濟部工業局也自3月27~31日率領首團，攜手台灣半導體企業及半導體學院等院校，共同赴新加坡國立大學（NUS）、南洋理工大學（NTU）、馬來亞大學（UM）、拉曼大學（UTAR）等6所星馬頂尖學府辦理攬才活動。

現場包括台積電、聯發科技、聯華電子、群聯電子、日月光半導體、瑞昱半導體、矽品精密、欣銓科技、臺灣大學、成功大學、陽明交通大學、中山大學、高雄大學、臺北科技大學、高雄科技大學、正修科技大學等產學單位，推廣台灣半導體學習與就業環境之優勢。

此次攬才活動是以台灣企業及大學需求客製化辦理，報名參與面試者相當踴躍，包含博、碩、學士優質人才，企業面談超過300人次，實體徵才現場互動相當熱絡，此外，工業局智慧電子學院亦與3所東南亞院校簽署國際人才策略合作備忘錄，開創半導體國際人才招募新管道。後續將持續追蹤半導體產業人才供需對接，精準適配企業職缺與人才履歷，期藉由完善延攬機制推升招攬國際人才之成效。

聯發科、日月光、聯電等業者表示，感謝此次活動完善國際攬才機制，建立台灣產業與東南亞優秀院校人才聯繫平台，展現台灣半導體產業如晶圓製造、IC設計及IC封測之國際市場競爭力，有助吸引全球高素質理工學子投入個人職涯規劃，體認台灣半導體就業是相當好的選擇，高度肯定此活動帶動之國際求才效益，促進產業持續正向發展。

首團攬才團成果豐碩，後續2團將陸續辦理，規劃納入菲律賓、越南、印尼、泰國、印度等人才素質屬性及與台灣風土民情相近的目標國家，強化攬才媒合成效，以厚實台灣產業國際人才資料庫，鞏固半導體領先國際地位。