盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備於2020年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲晶片製造商的生產線上獲得驗證並進入量產。

根據盛美上海董事長王暉博士表示：「隨著技術節點逐漸縮小，晶片複雜性不斷增加，濕法清洗制程所需的步驟也在增長。當前對於半導體晶片的需求空前巨大，相應的產能需求也隨之提高，而我們的18腔設備恰好能夠滿足這一需求的增長。採用Ultra C VI系統設備進行量產，在設備尺寸相同的情況下可提升50%的產能，以更好地滿足客戶需求。」

18腔300mm Ultra C VI設備可用於聚合物去除、鎢或銅制程的清洗、沉積前清洗、蝕刻後和化學機械拋光（CMP）後清洗、深溝槽清洗、RCA標準清洗等多個前道和後道制程。

該設備配備了由多個機械臂組成的高效矽片傳輸系統，最大產能超過800片/小時。對比盛美現有的12腔設備Ultra C V系統，其腔體數及產能增加了50%，而其設備寬度不變只是設備長度有少量增加。