根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：

聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機。

1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機

聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯發科宣稱，MT6589其創新技術創了許多業界第一，除是使用自行設計的多模UMTS數據機，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機平台。也具備多媒體規格、支援超高瀏覽器速度與流暢應用效能、並保證超低功耗。聯發科透露四核心晶片已獲包括中國大陸在內的多家手機大廠採用，新機預計將在2013年第一季正式量產上市。

聯發科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm製程)之後不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm製程)，並大舉進入Tablet領域。聯發科積極由智慧手機搶進平板電腦，並由中低階跨入高階領域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國際大廠競爭之企圖心明顯。過去被視為山寨王的聯發科，現四核心MT6589已陸續獲得Sharp、Sony、宏達電等國際品牌業者青睞。未來隨著全球智慧型手持裝置平價化風潮，將更有利於聯發科「高性價比」的市場利基。

2.台積電2013年資本支出再升 國內設備業者市場需求起飛

台積電2013年訂單需求強勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當中浮現的龐大廠房、設備、零件與耗材商機。法人指出，台積電這波調高資本支出，不僅歐美日主力設備供應商將獲得大筆訂單，在半導體設備國產化政策導引下，國內設備與供應鏈協力廠漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業績渴望增強。在台積電強勁的資本支出貢獻之下，已成功推升台灣成為全球最大的半導體設備採購市場。據半導體設備與材料協會(SEMI)的統計，2012年台灣是全球最大半導體設備市場，總採購額約達美金96億元，而明年更將以98億美元的規模，繼續蟬聯世界第一。

傳統上，台積電的主力半導體設備來自於包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設備大廠，不過近年來台積電為響應半導體設備國產化的產業政策，亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單，台積電對國內半導體設備產業發展的重要性正水漲船高。就前端製程設備來看，近幾年台積電推動製程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術藍圖擘劃明確，使得電子束檢測廠漢微科成為重要供應商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應商，翔名則是離子植入機耗材代工廠，而帆宣不僅是無塵室與機電工程的協力廠商，同時也是荷蘭微影設備廠ASML的零組件代工夥伴，多家設備與零組件代工廠，可望因為台積電資本支出的擴大而受益。

3.封測大廠爭赴南韓擴產，星科金朋新廠2015年營運

全球第四大封測廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經濟自由區擴大南韓廠，新廠面積規模達9.5萬平方公尺，預計2013年第3季開始建物工程，於2015年下半正式運作。新廠產品線可以提供FC BGA技術，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。看好南韓半導體產業蓬勃，封測大廠前仆後繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠，預計2015年下半運作。

此外，日月光2012年2月已經和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入272億元以擴充產能，預計2014年完工投產，擴建2.2萬平方公尺規模的生產線，以服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元的年產值。隨著智慧型手機的快速成長，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市佔率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單，雖然Samsung是個可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導體與電子行業的中心，未來潛力可期。Amkor規劃於南韓仁川經濟自由區打造最先進的工廠和全球研發中心，投入293億元以擴充產能，預計2015年後啟用。矽品短期內並無前往設廠計劃，現階段仍維持在台灣母公司的東亞業務處支應日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設廠，未來南韓委外封測代工市場，值得後續廠商持續關注。

4.一線封測廠紛建覆晶產能 資本支出競局開打

隨著行動通訊市場與雲端運算發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導體大廠相繼採用28奈米製程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設計益趨複雜，其所搭配的封裝製程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長性將大於銅打線封裝，五大封測廠不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產能。由於覆晶封裝技術門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前五大封測廠將在2013年進入覆晶封裝的資本支出競賽。

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼採用28奈米製程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片。市場研究機構Prismark預估，高階封裝製程在2013年的成長性將優於打線封裝，而覆晶封裝產值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元。 各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產能。包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產能。