根據路透社消息指出，IBM把晶片元件，用層層堆疊的方式，提高晶片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱該領域的一大突破。

該技術的工作原理是，將矽晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在晶片主體之上，進而不需要用細小線纜把它們連接在晶片主體周邊，IBM把這種方法比喻成以緊靠候機室的多層車庫代替龐大的停車場，就像人們可以從車庫直接走進候機室一樣，堆疊式晶片元件也讓電子信號不必跨越那麼長的距離。

IBM半導體研發部門主管Lisa Su說，IBM將於2007年年中過後，採用這一技術，製造用於無線設備的節能管理晶片，讓它們能較此前的型號節省40%的電能。他表示，IBM最終計畫為把這一技術全面應用於其微處理器產品。

IBM半導體研發部門近幾個月來在材料科學和晶片設計領域已經取得多項突破，在材料和金屬閘極方面的進展，由IBM與AMD、Sony和東芝共同展開的研究中，已經找到一種能夠建構電晶體關鍵部份途徑的新材料，邁向較過去體積更小、速度更快與更高功效的晶片電路。預計在2008年，IBM使用該材料於45奈米製程。