進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係。NXP，在過去的幾年來都致力於朝輕晶圓廠（fab-lite）策略的方向發展，但ST與Freescale儘管已準備發展委外代工，但仍認為必須保有自有的製程與產能。Cypress也宣佈已經將代工廠業務基地——矽谷科技中心（SVTC）出售給了投資基金。

但是，在普遍的外包趨勢下，日本大型半導體廠商還是有很多公司堅持自行生產的基本方針。例如，NEC自行生產ASIC ，2007年1月起開始接受訂單。所以，自行生產是還是進行外包代工，這是直接關係到半導體廠商經營的大問題。而且，半導體的設計方法也會因此出現大幅度改變。

過去IDM大廠之所以被稱為IDM，主要原因便在於所有IDM大廠均希望能夠做到包山包海的目標，最好賣給用戶產品時，能夠提供用戶一次購足的需求，如此一來，IDM大廠便會不斷地擴充旗下晶圓廠產能，不斷地投入更多經費用於建廠。

但事實上，目前IDM大廠也已體認到，過去想做到包山包海的時代已漸過去，目前整個資訊產業已漸朝向專業分工世代，為因應市場大勢，IDM大廠經營策略也不得不做出改變，希望能夠在未來繼續存活於各個不同市場，其中，更重要的是希望能夠藉助別人力量，來達到這樣目的。